An dem Spatenstich für das Werk des taiwanischen Konzerns TSMC nahmen unter anderem EU-Kommissionspräsidentin von der Leyen, Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer teil. Die Produktion von Chips vor allem für die Automobilindustrie soll 2027 beginnen. Der Bund subventioniert das Gemeinschaftsvorhaben von TSMC mit den Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors mit fünf Milliarden Euro.

Scholz verteidigte die Subventionen und betonte, es sei wichtig, dass die Halbleiter-Kapazitäten in Europa und Deutschland wüchsen. Bei der Versorgung dürfe man nicht abhängig sein von anderen Weltregionen.